在清除極性材料方面，水是一種比有機清洗劑更好的液體，但對于大多數非離子材料，如松香、樹脂及在許多助焊劑類型中發現的合成聚合物等，水不是好的清潔介質，因此需要針對性的添加溶劑、催化劑、功能性添加劑等。
所以水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、溶解、乳化、皂化、螯合等作用來實現清洗的一種清洗媒介。
一、水基清洗劑的清洗機理相關說明
1、水基清洗劑的清洗機理相關說明之一：濕潤
2、水基清洗劑的清洗機理相關說明之二：溶解
3、水基清洗劑的清洗機理相關說明之三：乳化
4、水基清洗劑的清洗機理相關說明之四：螯合
5、水基清洗劑的清洗機理相關說明之五：皂化
二、根據清洗方向，水基清洗劑可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。
1、中性水基型SMT清洗劑
①中性水基型SMT清洗劑清潔機制不同于傳統的、在堿性清洗劑中很常見的酸堿反應，它更依靠如螯合能力和溶解能力完成清洗。
②中性水基型SMT清洗劑配方對敏感材料和貴金屬提供更廣泛的工藝窗口。
③PH中性水基型SMT清洗劑配方可改善廢水管理系統。
④在電子組裝制造工藝中，中性水基清洗劑主要應用于SMT焊前清洗的SMT清洗劑。
2、堿性水基型SMT清洗劑
早期的堿性水基型SMT清洗劑，是以皂化清潔有效去除RMA和OA臟污而聞名，所以原有的技術被定格為“皂化清潔”。它們表現出非常短的壽命、高PH值和對焊接成品的腐蝕。
現代的水基型SMT清洗劑做了很大的創新和改進，新材料和新的電子制程清洗劑技術的創新解決了老皂化清潔的難題，創新趨向于以下幾個關鍵問題：
①延長清洗槽壽命②與焊料以及其他組成材料有更好的兼容性
③隨焊料和助焊劑技術的不斷革新表現良好的性能：免清洗、無鉛、無鹵④降低使用成本。
